Hellma氟化钙CaF2单晶深紫外光刻专用光学晶体

　　德国原厂HellmaCaF2氟化钙单晶LD-A等级，是专为193nmArF深紫外光刻工况定制的高纯光学晶体，采用优选晶向单晶工艺，区别于普通工业级氟化钙。具备193nm超高透过率、超低应力双折射、高激光损伤阈值、低色散无波前畸变等核心优势，长期适配半导体DUV光刻机、高重频准分子激光设备量产工况，性能稳定、寿命持久，附带原厂全套检测证书，深紫外精密光学设备核心基材。

　　核心产品特点

　　1、LD-A光刻专属品级，德国原厂品质保障

　　HellmaLD-A为193nm光刻专用定型品级，采用6N超高纯原料提纯，严格管控ppb级微量杂质、晶格缺陷与色心缺陷，针对性适配深紫外激光严苛使用场景。全程德国耶拿原厂生长、抛光、检测，无二次代工，每批次产品均可提供折射率均匀性、双折射、激光损伤阈值、透过率原厂检测报告，满足半导体厂商入料审核、设备商检及量产溯源要求，是光刻机行业通用标准化优选牌号。

　　2、193nm深紫外超高透光，极低能量损耗

　　针对193nm波段专项光学优化，无杂散光、无吸收峰，193nm内透过率可达99.3%/cm以上，大幅优于熔融石英等常规光学材料。有效降低ArF准分子激光光路能量损耗，减少设备热累积，提升激光输出稳定性与整机加工、曝光精度。透光波段覆盖130nm–8μm，兼容深紫外、可见光、红外多波段光路设计，适配多类型精密光学系统。

　　3、超低光学畸变，保障纳米级精密成像

　　采用<111>晶向定制工艺，色散系数极低，可高效校正光刻系统色差；折射率均匀性优异，搭配超低应力双折射参数，有效杜绝光束波前畸变、偏振像差问题。曝光光斑均匀无阴影，适配半导体先进制程曝光需求，大幅提升光刻成像精度与芯片生产良率，是DUV光刻机物镜、照明系统的核心核心基材。

　　4、超高激光损伤阈值，工业长效耐用

　　193nm激光损伤阈值＞10J/cm²，可长期耐受数千Hz高重频ArF准分子激光持续辐照。高能量激光长期照射下不会产生色心、透光衰减、表面老化破损等问题，元件使用寿命大幅延长，有效减少光刻、激光设备停机维保频次，适配24小时不间断工业量产严苛工况。

　　5、优异工况耐受性，适配多场景复杂环境

　　氟化钙单晶结构稳定，热导率高，抗激光热畸变能力强，高功率激光工作下无光路漂移、无局部开裂问题。温域适配范围广，高低温环境下光学性能无明显波动；同时具备低溶解度、防潮解、抗振动、抗冲击特性，可稳定适配真空腔体、潮湿车间、高低温循环、高能辐射等复杂工业与科研场景。

　　核心应用场景

　　-半导体光刻设备：193nmDUV干式/浸润式光刻机投影物镜、照明系统镜片、激光谐振腔输出窗口、光路整形基底

　　-工业精密激光设备：193nmArF准分子激光微加工、精密刻蚀、激光打孔设备光学窗口与核心镜片

　　-科研仪器：深紫外光谱仪、真空分析仪器、紫外探测设备光学核心元件

　　-航天遥感设备：大气紫外探测、深空遥感载荷深紫外光学窗口