Hellma氟化钙在半导体微光刻行业的应用

　　德国Hellma氟化钙（CaF₂）在半导体微光刻中作为关键光学材料，凭借其从深紫外到红外的高宽带透射率、低折射率、低光谱色散及优异的激光耐久性，成为投影和照明光学中准分子激光光学器件的行业标准材料，支撑7nm及以下制程芯片制造。

　　核心技术壁垒与质量控制

　　单晶生长：布里奇曼法制备低缺陷、高均匀性单晶，氧/金属杂质≤1ppm，减少散射与吸收损耗。

　　精密加工：亚纳米级表面粗糙度、无应力抛光，控制双折射与波前畸变。

　　激光耐久性：193/248nm准分子激光长期辐照（>109脉冲）无损伤，适配光刻机高产能需求。

　　定制能力：按NA、波长、接口定制尺寸/取向/镀膜，匹配光刻机设计。

　　在半导体微光刻中的应用

　　投影和照明光学：Hellma氟化钙作为投影和照明光学中准分子激光光学器件的行业标准材料，被广泛应用于半导体制造中的光刻机物镜系统。其优异的光学性能确保了光刻过程中激光的高效传输和精准聚焦，从而实现了纳米级芯片图案的曝光。

　　深紫外光刻系统：在193nm光刻机中，Hellma氟化钙用于光刻物镜，配合193nm准分子激光实现纳米级的芯片图案曝光。其低吸收与高均匀性保障了光刻分辨率，是45nm及以下节点制程的关键材料。

　　DUV激光器：Hellma氟化钙还用于准分子激光器（如ArF，波长193nm）的输出窗口，可承受高频次、高强度激光照射，确保激光器的稳定运行和长寿命。

　　供应链与选型要点

　　供应链定位：光刻级CaF₂核心供应商，供应ASML等头部设备商，高市场占比约35%。

　　选型建议：

　　193nmArFi选Lithotec®光刻级+增透膜，严控双折射与表面缺陷。

　　248nm选标准光刻级，平衡成本与性能。

　　真空窗口选低放气率+抗辐射级，适配腔体环境。

　　HellmaMaterials半成品的优势：

　　材料尺寸的灵活性：为您的具体需求量身定制解决方案。

　　优化性能：实现高的光学精度和效率。

　　可靠性：信任经过验证且使用寿命长的材料。

　　质量控制：所有测量技术均在内部进行，包括激光实验室。